IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
多層電路板,多層電路板製造方法,電子裝置以及電子設備
精工愛普生股份有限公司
申請案號
092131844
公告號
200416811
申請日期
2003-11-13
申請人
精工愛普生股份有限公司
發明人
櫻田和昭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/02
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
多層電路板,多層電路板製造方法,電子裝置以及電子設備 - 專利資訊 | NowTo 智財通