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專利資訊
晶體封裝結構
宏連國際科技股份有限公司
申請案號
092131856
公告號
200516741
申請日期
2003-11-12
申請人
宏連國際科技股份有限公司
發明人
連世雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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