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專利資訊
導電性糊料
日立化成工業股份有限公司
申請案號
092132022
公告號
200418052
申請日期
2003-11-14
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
桑島秀次
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01B1/20
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