IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
覆晶載板凸塊整平所用之治具與方法
景碩科技股份有限公司
申請案號
092132056
公告號
200406866
申請日期
2003-11-14
申請人
景碩科技股份有限公司
發明人
張謙為
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/68
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
覆晶載板凸塊整平所用之治具與方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通