IP

具銲墊定位之晶片增層結構及其製造

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092132112
公告號
200518302
申請日期
2003-11-17
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
黃建屏
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

具銲墊定位之晶片增層結構及其製造 - 專利資訊 | NowTo 智財通