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專利資訊
具銲墊定位之晶片增層結構及其製造
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092132112
公告號
200518302
申請日期
2003-11-17
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
黃建屏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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