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專利資訊
積體電路封裝基板之銲錫凸塊結構及其製法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
092132114
公告號
200518289
申請日期
2003-11-17
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
蔡琨辰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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