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專利資訊
微電機系統封裝結構及其製造方法
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
申請案號
092132141
公告號
200426111
申請日期
2003-11-17
申請人
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
發明人
約瑟夫T 寇奇斯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B81C1/00
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