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專利資訊
半導體基板之加工方法
瑞薩科技股份有限公司
申請案號
092132538
公告號
200421517
申請日期
2003-11-20
申請人
瑞薩科技股份有限公司
發明人
吉田岳司
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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