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專利資訊
應用於電子構裝內部聯通之非導電性黏著材料
國立交通大學
申請案號
092132680
公告號
200518119
申請日期
2003-11-21
申請人
國立交通大學
發明人
林木獅
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01B3/40
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