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矽絕緣體(SOI)晶圓之製造方法

信越半導體股份有限公司

申請案號
092132781
公告號
200423216
申請日期
2003-11-21
申請人
信越半導體股份有限公司
發明人
小林誠
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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矽絕緣體(SOI)晶圓之製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通