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專利資訊
B-階晶粒接著黏合劑
漢高智慧財產控股公司
申請案號
092133034
公告號
200426200
申請日期
2003-11-25
申請人
漢高智慧財產控股公司
發明人
黛博拉D 弗瑞
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C09J4/00
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