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專利資訊
積體電路晶片
達發科技股份有限公司
申請案號
092133104
公告號
200518267
申請日期
2003-11-25
申請人
達發科技股份有限公司
發明人
陳昇祐
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/77
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