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用於晶片上系統應用之減少透過半導體基板之信號串音之結構
飛思卡爾半導體公司
申請案號
092133166
公告號
200427059
申請日期
2003-11-26
申請人
飛思卡爾半導體公司
發明人
文林M 黃
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H10D84/40
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用於晶片上系統應用之減少透過半導體基板之信號串音之結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通