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用於將套件密封至由複合材料製成之封裝體的套管部位內之裝置

ＳＩＧ科技有限公司

申請案號
092133198
公告號
200415007
申請日期
2003-11-26
申請人
ＳＩＧ科技有限公司
發明人
奧爾　迪克
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

B31B1/62
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用於將套件密封至由複合材料製成之封裝體的套管部位內之裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通