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黏著組成物、黏著薄膜及使用其之半導體裝置

日東電工股份有限公司

申請案號
092133349
公告號
200424279
申請日期
2003-11-27
申請人
日東電工股份有限公司
發明人
三隅貞仁
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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黏著組成物、黏著薄膜及使用其之半導體裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通