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專利資訊
應用至選擇性封蓋及無電鍍之銅凹面製程
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092133361
公告號
200421583
申請日期
2003-11-27
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
省宗 陳
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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