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專利資訊
印刷電路板材料用高導熱無鹵無磷型難燃樹脂組成物
合正科技股份有限公司
申請案號
092133746
公告號
200520639
申請日期
2003-12-01
申請人
合正科技股份有限公司
發明人
蕭銘證
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/03
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