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專利資訊
晶片承裝結構及承接座
宏連國際科技股份有限公司
申請案號
092133748
公告號
200520188
申請日期
2003-12-01
申請人
宏連國際科技股份有限公司
發明人
連世雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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