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專利資訊
可避免電荷殘留之校正晶圓、製造方法及監測一關鍵尺寸之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092134006
公告號
200520128
申請日期
2003-12-03
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
王繼耀
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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