IP

具有分叉接腳之半導體封裝構造與堆疊結構

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092134613
公告號
200520118
申請日期
2003-12-08
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
翁國良
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/60
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

具有分叉接腳之半導體封裝構造與堆疊結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通