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位於銲墊下方以改善元件抗靜電放電效能之金屬線結構

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092134729
公告號
200520197
申請日期
2003-12-09
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
施教仁
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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位於銲墊下方以改善元件抗靜電放電效能之金屬線結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通