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專利資訊
含氟樹脂組成物、製造含氟樹脂組成物之方法、半導體製造裝置及被覆電線
大金工業股份有限公司
申請案號
092135062
公告號
200416231
申請日期
2003-12-11
申請人
大金工業股份有限公司
發明人
三木規彥
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C08F214/26
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