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可有效減少或避免因封裝打線而造成半導體元件破裂之結構

旺宏電子股份有限公司

申請案號
092135087
公告號
200520067
申請日期
2003-12-11
申請人
旺宏電子股份有限公司
發明人
沈有仁
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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可有效減少或避免因封裝打線而造成半導體元件破裂之結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通