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多晶粒半導體封裝

恩智浦美國公司

申請案號
092135411
公告號
200423359
申請日期
2003-12-15
申請人
恩智浦美國公司
發明人
馬克A 傑伯
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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多晶粒半導體封裝 - 專利資訊 | NowTo 智財通