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具銲墊定位之晶片增層結構及其製法

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092135695
公告號
200522315
申請日期
2003-12-17
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
黃建屏
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具銲墊定位之晶片增層結構及其製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通