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專利資訊
堆疊式晶片之半導體封裝件及其製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092135913
公告號
200522294
申請日期
2003-12-18
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
劉正仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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