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晶圓平坦度之評估方法,執行此評估方法之晶圓平坦度評估裝置,使用此評估方法之晶圓製造方法,使用此評估方法之晶圓品質保證方法,使用此評估方法之半導體裝置製造方法,以及使用此評估方法評估之晶圓的半導體裝置製造方法
東芝股份有限公司
申請案號
092136157
公告號
200425370
申請日期
2003-12-19
申請人
東芝股份有限公司
發明人
藤澤忠仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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晶圓平坦度之評估方法,執行此評估方法之晶圓平坦度評估裝置,使用此評估方法之晶圓製造方法,使用此評估方法之晶圓品質保證方法,使用此評估方法之半導體裝置製造方法,以及使用此評估方法評估之晶圓的半導體裝置製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通