IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
高密度軟式電路板製法
台郡科技股份有限公司
申請案號
092136836
公告號
200522816
申請日期
2003-12-25
申請人
台郡科技股份有限公司
發明人
邱文炳
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
高密度軟式電路板製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通