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減少佈線面積之多層電路板堆疊結構

微星科技股份有限公司

申請案號
092136964
公告號
200522818
申請日期
2003-12-26
申請人
微星科技股份有限公司
發明人
張孝甄
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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減少佈線面積之多層電路板堆疊結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通