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具貫穿開口之半導體封裝基板製法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
092137578
公告號
200522326
申請日期
2003-12-31
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
陳炳元
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具貫穿開口之半導體封裝基板製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通