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專利資訊
半導體封裝用鑄模裝置
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092137724
公告號
200520938
申請日期
2003-12-31
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
張雲龍
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B29C70/72
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