IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
半導體感測晶片之封裝結構及其封裝方法
神盾股份有限公司
申請案號
093100270
公告號
200524104
申請日期
2004-01-06
申請人
神盾股份有限公司
發明人
周正三
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
半導體感測晶片之封裝結構及其封裝方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通