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以包封材料包封固定於載體上之電子元件的裝置和方法

貝西荷蘭有限公司

申請案號
093100339
公告號
200421573
申請日期
2004-01-07
申請人
貝西荷蘭有限公司
發明人
馬丁 赫曼 維根
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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以包封材料包封固定於載體上之電子元件的裝置和方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通