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專利資訊
密合測試裝置
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
093100417
公告號
200414397
申請日期
2004-01-08
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
張志銘
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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