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具有應變區之半導體結構及其製造方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
093100524
公告號
200505003
申請日期
2004-01-09
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
李文欽
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具有應變區之半導體結構及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通