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專利資訊
增層電路板之導電盲孔製造方法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
093100865
公告號
200524490
申請日期
2004-01-14
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
翁林瑩
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
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