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高頻半導體封裝件及其製法與其導線架

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
093100867
公告號
200524118
申請日期
2004-01-14
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
王愉博
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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