IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
高頻半導體封裝件及其製法與其導線架
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
093100867
公告號
200524118
申請日期
2004-01-14
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
王愉博
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
高頻半導體封裝件及其製法與其導線架 - 專利資訊 | NowTo 智財通