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專利資訊
製作半導體元件接面區域之方法
聯華電子股份有限公司
申請案號
093101274
公告號
200409213
申請日期
2004-01-16
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
陳玉堃
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/265
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