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用以形成電容器層的銅箔積層板及其製造方法以及使用兩面銅箔積層板所得之印刷線路板

三井金屬鑛業股份有限公司

申請案號
093101337
公告號
200505674
申請日期
2004-01-19
申請人
三井金屬鑛業股份有限公司
發明人
山崎一浩
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用以形成電容器層的銅箔積層板及其製造方法以及使用兩面銅箔積層板所得之印刷線路板 - 專利資訊 | NowTo 智財通