IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
影像感測晶片封裝結構及其封裝方法
業程科技股份有限公司
申請案號
093102089
公告號
200525714
申請日期
2004-01-30
申請人
業程科技股份有限公司
發明人
陳能欽
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
影像感測晶片封裝結構及其封裝方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通