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接觸式感應器封裝構造及其製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
093102125
公告號
200525716
申請日期
2004-01-30
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
翁國良
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/28
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接觸式感應器封裝構造及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通