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專利資訊
堆疊式多層電路板及其製法
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
093102275
公告號
200527985
申請日期
2004-02-02
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
陳炳元
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/18
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