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專利資訊
積體電路設計和整合方法及使用於上述方法之矽智財元件假想元件、矽智財元件交易方法和積體電路產品
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
093102371
公告號
200421134
申請日期
2004-02-03
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
呂政祐
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G06F17/50
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