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專利資訊
薄而多個半導體晶粒之封裝
先進連接科技有限公司
申請案號
093102512
公告號
200416914
申請日期
2004-02-04
申請人
先進連接科技有限公司
發明人
法蘭克J 秋齊
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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