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積體化探針卡及組裝方式

財團法人工業技術研究院

申請案號
093102683
公告號
200526964
申請日期
2004-02-05
申請人
財團法人工業技術研究院
發明人
張智崇
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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積體化探針卡及組裝方式 - 專利資訊 | NowTo 智財通