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專利資訊
陶瓷基板為之封裝製程及其製具
菱生精密工業股份有限公司
申請案號
093102863
公告號
200527575
申請日期
2004-02-06
申請人
菱生精密工業股份有限公司
發明人
劉名雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/68
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