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專利資訊
避免兩矽層之間產生剝離的方法以及形成微機械結構的方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
093103155
公告號
200510244
申請日期
2004-02-11
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
王升平
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B81C5/00
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