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製造具有外部連接器端晶粒之熱強化電子覆晶構裝之裝置及方法
英特爾股份有限公司
申請案號
093103221
公告號
200425439
申請日期
2004-02-11
申請人
英特爾股份有限公司
發明人
迪班卓 馬里克
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/34
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製造具有外部連接器端晶粒之熱強化電子覆晶構裝之裝置及方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通