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專利資訊
多層配線基板及其製造方法
大和工業股份有限公司
申請案號
093103323
公告號
200421961
申請日期
2004-02-12
申請人
大和工業股份有限公司
發明人
吉村榮二
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/46
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