IP

多層配線基板及其製造方法

大和工業股份有限公司

申請案號
093103323
公告號
200421961
申請日期
2004-02-12
申請人
大和工業股份有限公司
發明人
吉村榮二
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

多層配線基板及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通