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專利資訊
加強散熱型封裝體之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
093103406
公告號
200527628
申請日期
2004-02-12
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
楊耀裕
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/34
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